| 차세대 SoP(System on Package) 구현을 위한 구조 시뮬레이션 및 임베디드 커패시터 개발 | |||||
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| 글쓴이관리자 (IP: *.194.29.132) | |||||
| 작성일2016-01-27 15:09 | 조회수10,888 | ||||
| 글쓴이 | 관리자 (IP: *.194.29.132) | 작성일 | 2016-01-27 15:09 | 조회수 | 10,888 |
제목 : 차세대 SoP(System on Package) 구현을 위한 구조 시뮬레이션 및 임베디드
커패시터 개발 과제책임자 : 광운대학교 전자재료공학과 고중혁 교수 |
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